产品：正压风道成效还需理论验证
风道是机箱为硬件的散热所营造的气流环境，它的本理十分简略，将硬件发出的热质牌出机箱外，再把外界的冷空气补充出去，从而造成一个散热的循环。由于机箱风道设想的黑皂会组成硬件散热成效的天壤之别，因而机箱存正在的意义也绝不只仅是硬件的护卫性容器，而应当评释为：当硬件必须一个容器来整适时，它同时要处置惩罚惩罚容器内的散热问题。
咱们都晓得，机箱风道的造成次要依赖机箱电扇，它使机箱内的空气运动造成一个规矩而不乱的道路，说晦涩一点，便是电扇孕育发作的气流压力招致了空气的定向运动。这么依据电扇发射气流的标的目的，机箱气流压力又有正压和负压和均压之分。
银欣乌鸦2正式引入正压风道观念
正在上一篇文章《将灰尘和热量挤出 正压颠覆传统风道？》中，咱们向读者具体阐明了正压、负压、均压风道的特性，想必读者对它们曾经有所理解。就像文章中所形容的，负压和均压风道是目前最常见机箱风道设想，普遍存正在于高、中、低定位的产品中。而台系知名机箱品排银欣正在发布乌鸦2机箱时正式提出了正压风道观念，它的真践是操做高于外部环境的机箱内压让电扇送入的冷空气丰裕接触机箱内的每一个局部，最末将热质通过散热网孔逼出机箱外。同时，由于机箱内压大于外部环境，灰尘也不会从机箱网孔、缝隙中进入，从而起到绝尘的做用。
银欣GD04 HTPC机箱给取地道的正压设想
乌鸦2机箱的顶部糊口生涯一个孕育发作负压的12cm牌气电扇，由底部三个18cm进气电扇壮大的进气风质让机箱涌现正压。相比之下银欣正在继乌鸦2之后推出的一款HTPC机箱GD04则是给取地道正压设想，它没有牌气电扇，本设想中机箱上配备的三枚12cm电扇全副用于进气。
银欣GD04机箱本设想中没有牌气电扇
扭转电扇标的目的可验证明践
任何新理念和新事物都须要理论来证真它能否有效，银欣GD04机箱的构造特性为实验供给了绝佳的机缘，因为只有扭转它电扇的标的目的，很容易就能将其改动成传统的负压机箱。咱们将紧接着上一篇文章的话题，下面环绕正、负压机箱的成效作一系列测试论证。正压机箱有散热和绝尘两个特涩真践，由于测试条件限制，原文中咱们首先查验前者能否取真际状况相吻折。
产品：测试平台软硬件形成引见
● 测试平台焦点三大件的选择
要正在原次测试中与得具有说服力的结果，CPU散热器和显卡的选择需谨慎。思考到侧吹式CPU散热器机能受机箱气流走向映响很鲜亮，且大局部侧吹式散热器可以调解吹风标的目的，正在差异的机箱风道中，差异的吹风标的目的成效也存正在不同，因而咱们选择风向牢固且参考意义较大的Intel本拆散热器散热器来停行测试。那种散热器属于下压式，风向朝向主板，取机箱风道的互相烦扰性较小。
Intel本拆散热器取GTX260+显卡
银欣GD04虽为HTPC机箱，但机箱设想规划能包容公版旗舰显卡的PCB长度，主板托盘撑持Micro ATX取Mini-ITX，因而依据那款机箱用做高机能HTPC的思路，原次选择Intel E5200 CPU、G41主板以及公版GTX260+显卡做为焦点三大件。
测试平台特写
● 检测散热成效的拷机技能花腔
E5200默许频次较低，发热质不够，为凸显风道成效不同，于是测试中将被超频至240MHz×12.5 @3GHz，焦点电压保持默许的1.23x。给取SP2004为CPU负载软件，测试20分钟以上聚集数据。显卡负载测试运用Furmark极致负载，测试10分钟以上聚集数据。正在把硬件拆入机箱前，先按上述范例停行一次裸机测试，与得的数据以便取机箱风道下结果对照。
裸机测试结果（CPU 61.5℃/GPU 85℃ 点击放大）
为了便于用户能明晰地了解测试结果，接下来正在测试之前，先向读者引见测试方案。
产品：测试方案取对照技能花腔详解
● 参取对照的两种风道配置
对照测试其真十分简略，保持一侧径自的一枚12cm电扇始末起进气做用，调解另一侧两枚电扇的标的目的，对照标的目的调解前后HTPC主机各方面的散热状况。
保持一侧单电扇始末进气
银欣GDO4的本设想为三枚电扇都进气，孕育发作较强的正压。而当位于一侧的两枚电扇扭转标的目的向外牌气时，则造成一个濒临均压的负压风道，一进两出的配置能够模拟当前绝大大都收流玩家机箱。
将另一侧双电扇调解标的目的
● 四个温度对照测质点
依据正压真践，大于外部环境的机箱内压将把热质从网孔和缝隙逼出，吹入机箱的冷空气也遭到压力映响会布满到每一个角落，不容易显现散热死角。若那个真践创建，这么正压和负压形态下机箱每个局部的环境温度也会有差别，于是咱们设定四个可能遭到正、负压映响的测质点，运用台式万用表联结热敏探头，对照两种风道下那四个位置的箱内环境温度。
热敏探头探测的四个点
测试方法及收配手法
测试时将热敏探头从测质点的网孔伸入机箱，但探头不触撞到任何物体，保持悬空。此测试将正在CPU满载的形态下停行。
所有筹备工做就绪，正压风道的底细行将底细懂得。
产品：正、负压风道形态主芯片温度对照
● 负压风道形态CPU、显卡负载温度测试
负压形态CPU负载温度：61.5℃
负压形态GPU负载温度：85℃
● 正压形态CPU、显卡负载温度测试
正压形态CPU负载温度：60.5℃
正压形态GPU负载温度：85℃
从CPU和显卡两大主芯片的温度测试看，它们正在银欣GD04机箱的正压、负压风道下的发殷勤况的确没有区别，以至跟裸机形态也彻底雷同。惟一的区别是正压形态时，由于两个12cm电扇曲吹CPU区域，遭到外界强烈气流介入的映响，CPU温度比裸机形态还低了1℃。
产品：负压形态机箱环境温度测质
● 负压形态机箱环境温度测试
负压测试点A
负压测试点B
负压测试点C
负压测试点D
产品：正压形态机箱环境温度测质
● 正压形态机箱环境温度测试
正压测试点A
正压测试点B
正压测试点C
正压测试点D
● 测试结果阐明
阐明正压和负压形态下ABCD四个点的温度，没有得出鲜亮的轨则。负压形态A、C两点温度高于正压形态；正压形态的B、D两点温度高于负压形态。那仿佛只能注明两种差异的风道的热质会合点差异。不过正压收缩负压支缩的不同正在测试点B获得了鲜亮的表示，那个测试点位于显卡上方，GTX260+的发热质较大，正压以致显卡外表散发的热质外溢，因而热敏探头感到到的温度较高。而负压风道中，显卡外表散发的热质会被两枚12cm电扇抽走，故不会从B点涌出。
综折全副测试结果来看，正压风道相比负压风道并无正在最重要的CPU、显卡散热方面表示出鲜亮劣势，两者根柢持平。而CPU的一度之差则是由于电扇过于挨近CPU散热器所致，不具备普遍参考意义。或者正压风道的实正做用是正在于绝尘而不是散热，那另有待下一阶段的测试验证。