戴要：当地光阳6月22日，美国存储芯片大厂美光科技颁布颁发筹划正在印度古吉拉特邦建造一座新的封拆和测试设备，将真现DRAM和NAND产品的组拆和测试制造，即专注于将存储晶圆转化为球栅阵列（BGA）集成电路封拆、存储模块和固态驱动器，并满足国内外市场的需求。
当地光阳6月22日，美国存储芯片大厂美光科技颁布颁发筹划正在印度古吉拉特邦建造一座新的封拆和测试设备，将真现DRAM和NAND产品的组拆和测试制造，即专注于将存储晶圆转化为球栅阵列（BGA）集成电路封拆、存储模块和固态驱动器，并满足国内外市场的需求。
据引见，美光古吉拉特邦新的封拆和测试设备或许将于2023年初步分阶段建立。第一阶段将蕴含50万平方英尺的洁脏室空间的封测厂，将于2024年底初步经营，美光将跟着光阳的推移，依据寰球需求趋势逐步进步产能。美光或许，该项宗旨第二阶段将于2020-2030年的后半期初步，此中蕴含建造一个范围取第一阶段类似的设备。该项宗旨两个阶段的投资将高达8.25亿美圆，并将正在将来几多年创造5000个新的美光间接就业机缘和15000个社区就业机缘。
此外，依据印度政府的“改制拆配、测试、符号和包拆（ATMP）筹划”，美光将从印度地方政府与得占名目总老原50%的财政撑持，并从古吉拉特邦与得占名目总支入20%的鼓舞激励门径。美光和印度政府真体正在两个阶段的总投资将高达27.5亿美圆。美光默示，印度政府的撑持将有助于为该名目供给资金，并为与得必要的半导体根原设备和资源供给方便，以敦促翻新和促进当地人才展开。
美光总裁兼首席执止官Sanjay Mehrotra默示：“咱们对印度为展开当地半导体生态系统而回收的门径感触兴奋。我感谢印度政府和所有参取投资的官员。咱们正在印度的新组拆和测试地点将使美光能够扩充咱们的寰球制造基地，更好地为咱们正在印度和世界各地的客户效劳。”
美光称，该筹划是该美光公司计谋的一局部，以满足各市场对存储器和存储的预期历久需求，并补充该公司的寰球封拆和测试网络。
卖力印度铁路、通信、电子和IT的联邦内阁部长Shri Ashwini xaishnaw默示：“美光正在印度建设组拆和测试制造的投资将从根基上扭转印度的半导体款式，并创造数万个高科技和建筑业就业机缘。”“那项投资将是该国兴旺展开的半导体生态系统的要害构成局部。”
而美光之所以选择印度古吉拉特邦建厂，次要是因为其制造业根原设备、有利的商业环境以及SANAND家产园区（古吉拉特邦家产展开公司-GIDC）完善的人才管道。
美光寰球组拆和测试经营高级副总裁Gursharan Singh默示：“正在取印度政府官员停行了一年多的探讨后，由印度半导体代表团和古吉拉特邦牵头，美光很欢愉将其止业当先的组拆和测试才华归入印度半导体止业的转型。”。
美光默示，将依据公司的可连续展开目的，并依据当地和寰球的环境答允，建造和经营组拆和测试设备。美光努力于设想和建造该设备，以抵达或赶过能源取环境设想指点力（LEED）皇金范例。另外，企业将给取先进的节水技术，真现液体零牌放。